来自新加坡的SAI.TECH Global Corporation (NASDAQ:SAI) ，刚刚于5月2日成功借壳SPAC公司在美国纳斯达克挂牌上市，于昨日(9月26日)在美国SEC更新招股书，拟配股融资。https://www.sec.gov/ix?doc=/Archives/edgar/data/1847075/000121390022058736/ff12022a3_saitech.htm#T26
SAI.TECH是次配股融资，拟以每股6.23美元的价格发行A类股票481.5409万股，募资总额3,000万美元。是次发行后，其A类股票总数将由目前的1,253.3653万股达到1,774.9062万股。除了A类股票外，目前其B类股票总数为963.0634万股。
SAI.TECH，作为一家横向整合算力、热力和电力行业的全球算能运营商和清洁能源科技公司，其采用独家的液冷和余热回收技术，循环利用芯片余热为潜在客户提供清洁热力服务、同时降低数字资产算力基础设施的运营成本。SAI力争成为全球最具成本和环境效益的算能运营商，并助力高性能运算、传统热力和电力行业向清洁能源转型。
SAI.TECH 赛热科技的创始人Arthur Lee (Li Risheng)李日升，来自于内蒙古，先后就读于浙江大学、上海交通大学。截至昨日(2022年9月26日)收市， SAI.TECH Global Corporation (NASDAQ:SAI) 收报每股 4.77亿美元，目前其总市值约 1.0763亿美元。
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